合    金：Sn58%Bi                                合    金：Sn3.0%Ag0.5%Cu
               粉末规格：3号粉（25-45μm per IPC J-ATD-005）。   粉末规格：3号粉（25-45μm per IPC J-ATD-005）。
               流变体系：细间距、高速印刷                       流变体系：细间距、高速印刷
               残    留：约总重量的5%。                         残    留：约总重量的5%。
               包    装：500g/瓶                                包    装：500g/瓶
               HJ486高性能低温无铅免清洗锡膏                    HJ586高性能无铅免清洗锡膏