锡液还原剂为液体和固体复配制剂，属于新一代锡液锡渣抗氧化还原产品。液体组份为浅黄色或无色透明油状液体，由多种表面活性剂、润湿剂、分散剂经科学方法复配而成，可溶于水，耐高温（燃点330℃以上）和耐挥发性能（几乎不会挥发），几乎无烟、无味、无粘性、无腐蚀性，同时具有抗氧化和极强的还原功能；固体组份为无卤素有机化合物，其作用是在锡液表面形成一层致密的保护膜，具有极强的抗氧化功效。
 | 锡液还原剂 型号：HJP＆R-100 |
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水溶性，耐高温，不易燃（可达330℃以上 ），无挥发，无腐蚀性，无粘性； |
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可与助焊剂混合，不会残留在PCB板上； |
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无烟，无味，不会改变焊锡成份； |
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减少焊料中氧含量，增强焊料的流动性和润湿性，降低锡表面张力；有效改善PCBA的焊接品质； |
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符合ROHS/REACH标准； |
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反应残留物为泥状物，无粘性，入水分解，或生物降解；设备的日常维护与保养简单；从环保的角度为企业节能、降耗； |
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持续时间长；添加一次可维持8小时以上；更简单，更轻松。 |
